Мы используем файлы cookies для улучшения работы сайта НИУ ВШЭ и большего удобства его использования. Более подробную информацию об использовании файлов cookies можно найти здесь, наши правила обработки персональных данных – здесь. Продолжая пользоваться сайтом, вы подтверждаете, что были проинформированы об использовании файлов cookies сайтом НИУ ВШЭ и согласны с нашими правилами обработки персональных данных. Вы можете отключить файлы cookies в настройках Вашего браузера.
Адрес: 123458, Москва, ул. Таллинская, д.34
Телефон: 8(495)916-88-29
Факс: 8(495)916-88-29
Эл. почта: miem@hse.ru
![]() |
МИЭМ НИУ ВШЭ — институт с 58-летней историей, готовит специалистов для высокотехнологичных отраслей промышленности. Педагогический коллектив МИЭМ включает 1 академика РАН, 4 члена-корреспондента РАН, 34 лауреата государственных премий РФ. Тесные связи с ведущими отраслевыми институтами, институтами РАН, мировыми компаниями, такими как National Instruments, InfoWatch, Zyxel, QNAP, Altium Limited, а также оснащенные новейшим оборудованием лаборатории: 3D визуализации; лазерных технологий; телекоммуникации; кибербезопасности — позволяют готовить востребованных специалистов на самом высоком уровне.
В кн.: Преподавание информационных технологий в Российской Федерации: материалы восемнадцатой открытой всероссийской конференции. М.: Ассоциация предприятий компьютерных и информационных технологий, 2020.
Кищик М. С., Котов А. Д., Дёмин Д. О. и др.
Физика металлов и металловедение. 2020. Т. 121. № 6. С. 659-666.
In bk.: Electronic Governance and Open Society: Challenges in Eurasia. EGOSE 2019 (Communications in Computer and Information Science). Vol. vol 1135. Springer, 2020. P. 308-319.
Metals. 2020. No. ISSN 2075-4701.
Abrameshin A. E., Chetverikov V.
In bk.: 2020 Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT). IEEE, 2020. P. 1-6.
Blaunstein N., Engelberg S., Krouk E. et al.
Wiley, 2020.
A.P.Tyutnev, V.S. Saenko, A.D. Zhadov et al.
Polymer Science - Series A. 2020. Vol. 62. No. 3. P. 300-306.
В этом году 25-й Международный симпозиум по тепловым исследованиям ИС и систем ‑ THERMINIC 2019 (https://therminic2019.eu/) ознаменовал новую веху в исследованиях тепловых процессов в электронных компонентах. Вместе участники представили 3 программных речи, 43 устных и 27 постерных выступлений, краткий курс, предшествующий этому мероприятию, и неизмеримые ноу-хау и опыт в ходе дискуссий и сетевых заседаний.
Спонсорами симпозиума являлись: Diamond Hard Surfaces Ltd, NEXTRON, 6SigmaET by Future Facilities, SHT SMART HIGH TECH AB, HUAWEI, STMicroelectronics, SIEMENS – MENTOR, IEEE, IEEE ELECTRONICS PACKAGING SOCIETY.
Департамент электронной инженерии МИЭМ представил один постерный доклад Константина Петросянца и Никиты Рябова «Квазитрехмерная тепловая модель многоуровневых корпусов ИС с межсоединениями через кремний и шариковыми выводами» (Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package). Доклад представлял доцент Никита Рябов.
При обсуждении доклада живой интерес у присутствующих вызвал тот факт, что применение квазитрехмерного подхода обеспечивает значительное сокращение времени расчета при сохранении приемлемой точности.
Лауреатами премии "Лучшая статья" стали Лоренцо Кодекаса и его коллеги из Политехнического университета Милано и Университета Федерико II за их работу над "Алгоритмом установления зависимости структурных функций от пространственного распределения тепловых свойств"; премии "Лучший постер"- Срейаш Саркар и его коллеги из Университета Париж-Эст за их работу "Влияние примеси на морфологию и инфракрасные радиационные свойства черного кремния".
Настоящей изюминкой стала поездка на катере по красивому озеру Комо, за которой последовал гала-ужин в ресторане "Il Griso" в Мальграте, где участники имели возможность обсудить презентации дня и сеть в непринужденной атмосфере.