25-й Международный симпозиум по тепловым исследованиям ИС и систем ‑ THERMINIC 2019

В трехдневном мероприятии, состоявшемся в Лекко, Италия, приняли участие более 120 делегатов конференции из 23 стран с широким кругом специалистов в области развития технологий и управления промышленностью, в том числе из МИЭМ НИУ ВШЭ.

В этом году 25-й Международный симпозиум по тепловым исследованиям ИС и систем ‑ THERMINIC 2019 (https://therminic2019.eu/) ознаменовал новую веху в исследованиях тепловых процессов в электронных компонентах. Вместе участники представили 3 программных речи, 43 устных и 27 постерных выступлений, краткий курс, предшествующий этому мероприятию, и неизмеримые ноу-хау и опыт в ходе дискуссий и сетевых заседаний.

Спонсорами симпозиума являлись: Diamond Hard Surfaces Ltd, NEXTRON, 6SigmaET by Future Facilities, SHT SMART HIGH TECH AB, HUAWEI, STMicroelectronics, SIEMENS – MENTOR, IEEE, IEEE ELECTRONICS PACKAGING SOCIETY.

Департамент электронной инженерии МИЭМ  представил один постерный доклад Константина Петросянца и Никиты Рябова «Квазитрехмерная тепловая модель многоуровневых корпусов ИС с межсоединениями через кремний и шариковыми выводами» (Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package). Доклад представлял доцент Никита Рябов.

При обсуждении доклада живой интерес у присутствующих вызвал тот факт, что применение квазитрехмерного подхода обеспечивает значительное сокращение времени расчета при сохранении приемлемой точности.

Лауреатами премии "Лучшая статья" стали Лоренцо Кодекаса и его коллеги из Политехнического университета Милано и Университета Федерико II за их работу над "Алгоритмом установления зависимости структурных функций от пространственного распределения тепловых свойств"; премии "Лучший постер"- Срейаш Саркар и его коллеги из Университета Париж-Эст за их работу "Влияние примеси на морфологию и инфракрасные радиационные свойства черного кремния".

Настоящей изюминкой стала поездка на катере по красивому озеру Комо, за которой последовал гала-ужин в ресторане "Il Griso" в Мальграте, где участники имели возможность обсудить презентации дня и сеть в непринужденной атмосфере.