• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта
Контакты

Адрес: 123458, Москва, ул. Таллинская, д.34
Телефон: 8(495)916-88-29
Факс: 8(495)916-88-29
Эл. почта: miem@hse.ru

     
Руководство
и.о. директора, научный руководитель Крук Евгений Аврамович
Заместитель директора Абрамешин Андрей Евгеньевич
Заместитель директора Романов Виктор Владимирович
Заместитель директора Костинский Александр Юльевич
Заместитель директора Прохорова Вероника Борисовна
Заместитель директора по учебной работе Тумковский Сергей Ростиславович
Заместитель директора по научной работе Аксенов Сергей Алексеевич
Образовательные программы
Бакалаврская программа

Инфокоммуникационные технологии и системы связи

4 года
Очная форма обучения
60/10/3
60 бюджетных мест
10 платных мест
3 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Бакалаврская программа

Информатика и вычислительная техника

4 года
Очная форма обучения
126/40/15
126 бюджетных мест
40 платных мест
15 платных мест для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Бакалаврская программа

Информационная безопасность

4 года
Очная форма обучения
45/20/10
45 бюджетных мест
20 платных мест
10 платных мест для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Программа специалитета

Компьютерная безопасность

5,5 лет
Очная форма обучения
40/45/5
40 бюджетных мест
45 платных мест
5 платных мест для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Бакалаврская программа

Прикладная математика

4 года
Очная форма обучения
87/40/6
87 бюджетных мест
40 платных мест
6 платных мест для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Инжиниринг в электронике

2 года
Очная форма обучения
20/5/1
20 бюджетных мест
5 платных мест
1 платное место для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Интернет вещей и киберфизические системы

2 года
Очная форма обучения
20/5/1
20 бюджетных мест
5 платных мест
1 платное место для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Компьютерные системы и сети

2 года
Очная форма обучения
50/5/2
50 бюджетных мест
5 платных мест
2 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Математические методы моделирования и компьютерные технологии

2 года
Очная форма обучения
20/5/3
20 бюджетных мест
5 платных мест
3 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Материалы. Приборы. Нанотехнологии

2 года
Очная форма обучения
20/5/1
20 бюджетных мест
5 платных мест
1 платное место для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Системы управления и обработки информации в инженерии

2 года
Очная форма обучения
25/5/1
25 бюджетных мест
5 платных мест
1 платное место для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Суперкомпьютерное моделирование в науке и инженерии

2 года
Очная форма обучения
20/5/5
20 бюджетных мест
5 платных мест
5 платных мест для иностранцев
RUS/ENG
Обучение ведётся на русском и английском языках

25-й Международный симпозиум по тепловым исследованиям ИС и систем ‑ THERMINIC 2019

В трехдневном мероприятии, состоявшемся в Лекко, Италия, приняли участие более 120 делегатов конференции из 23 стран с широким кругом специалистов в области развития технологий и управления промышленностью, в том числе из МИЭМ НИУ ВШЭ.

В этом году 25-й Международный симпозиум по тепловым исследованиям ИС и систем ‑ THERMINIC 2019 (https://therminic2019.eu/) ознаменовал новую веху в исследованиях тепловых процессов в электронных компонентах. Вместе участники представили 3 программных речи, 43 устных и 27 постерных выступлений, краткий курс, предшествующий этому мероприятию, и неизмеримые ноу-хау и опыт в ходе дискуссий и сетевых заседаний.

Спонсорами симпозиума являлись: Diamond Hard Surfaces Ltd, NEXTRON, 6SigmaET by Future Facilities, SHT SMART HIGH TECH AB, HUAWEI, STMicroelectronics, SIEMENS – MENTOR, IEEE, IEEE ELECTRONICS PACKAGING SOCIETY.

Департамент электронной инженерии МИЭМ  представил один постерный доклад Константина Петросянца и Никиты Рябова «Квазитрехмерная тепловая модель многоуровневых корпусов ИС с межсоединениями через кремний и шариковыми выводами» (Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package). Доклад представлял доцент Никита Рябов.

При обсуждении доклада живой интерес у присутствующих вызвал тот факт, что применение квазитрехмерного подхода обеспечивает значительное сокращение времени расчета при сохранении приемлемой точности.

Лауреатами премии "Лучшая статья" стали Лоренцо Кодекаса и его коллеги из Политехнического университета Милано и Университета Федерико II за их работу над "Алгоритмом установления зависимости структурных функций от пространственного распределения тепловых свойств"; премии "Лучший постер"- Срейаш Саркар и его коллеги из Университета Париж-Эст за их работу "Влияние примеси на морфологию и инфракрасные радиационные свойства черного кремния".

Настоящей изюминкой стала поездка на катере по красивому озеру Комо, за которой последовал гала-ужин в ресторане "Il Griso" в Мальграте, где участники имели возможность обсудить презентации дня и сеть в непринужденной атмосфере.