• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта
Контакты

Адрес: 123458, Москва, ул. Таллинская, д.34
Телефон: 8(495)916-88-29
Факс: 8(495)916-88-29
Эл. почта: miem@hse.ru

     
Руководство

и.о. директора, научный руководитель Крук Евгений Аврамович

Заместитель директора Абрамешин Андрей Евгеньевич

Заместитель директора Романов Виктор Владимирович

Заместитель директора Костинский Александр Юльевич

Заместитель директора Прохорова Вероника Борисовна

Заместитель директора по учебной работе Тумковский Сергей Ростиславович

Заместитель директора по научной работе Аксенов Сергей Алексеевич

Образовательные программы
Бакалаврская программа

Инфокоммуникационные технологии и системы связи

4 года
Очная форма обучения
50/10/5
50 бюджетных мест
10 платных мест
5 платных мест для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Бакалаврская программа

Информатика и вычислительная техника

4 года
Очная форма обучения
100/40/15
100 бюджетных мест
40 платных мест
15 платных мест для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Бакалаврская программа

Информационная безопасность

4 года
Очная форма обучения
30/20
30 бюджетных мест
20 платных мест
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Программа специалитета

Компьютерная безопасность

5,5 лет
Очная форма обучения
30/45/1
30 бюджетных мест
45 платных мест
1 платное место для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Бакалаврская программа

Прикладная математика

4 года
Очная форма обучения
80/40/6
80 бюджетных мест
40 платных мест
6 платных мест для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Инжиниринг в электронике

2 года
Очная форма обучения
30/5/2
30 бюджетных мест
5 платных мест
2 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Интернет вещей и киберфизические системы

2 года
Очная форма обучения
20/5/2
20 бюджетных мест
5 платных мест
2 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Компьютерные системы и сети

2 года
Очная форма обучения
50/15/2
50 бюджетных мест
15 платных мест
2 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Математические методы моделирования и компьютерные технологии

2 года
Очная форма обучения
20/5/3
20 бюджетных мест
5 платных мест
3 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Материалы. Приборы. Нанотехнологии

2 года
Очная форма обучения
20/10/2
20 бюджетных мест
10 платных мест
2 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Системы управления и обработки информации в инженерии

2 года
Очная форма обучения
25/5/2
25 бюджетных мест
5 платных мест
2 платных места для иностранцев
RUS
Обучение ведётся на русском языке
Магистерская программа

Суперкомпьютерное моделирование в науке и инженерии

2 года
Очная форма обучения
20/5/4
20 бюджетных мест
5 платных мест
4 платных места для иностранцев
RUS/ENG
Обучение ведётся на русском и английском языках

Визит научно-учебной группы МИЭМ «Электродинамика замедляющих систем» в ООО «Остек-СМТ»

22 мая 2019 г. состоялся выездной семинар НУГ «Электродинамика замедляющих систем» МИЭМ НИУ ВШЭ (руководитель - д.т.н., профессор Андрей Елизаров) в лабораторию аддитивных технологий Центра развития технологий ООО «Остек-СМТ».

Начальник отдела технической поддержки и разработки направления цифровых  производственных технологий, к.т.н. Нисан А.В. познакомил участников НУГ с установкой селективного лазерного сплавления Renishaw AM400 и периферийным оборудованием к ней. На данной установке уже проведены десятки циклов печати из алюминиевого порошка - из оригинального AlSi10Mg Renishaw, а также из аналогичного порошка АСП-45 производства ОК РУСАЛ. Существенную долю среди напечатанных деталей составили волноводы, фильтры, сумматоры, рупорные облучатели и другие элементы СВЧ-трактов.

Переход на 3D-печать волноводных устройств дает ряд преимуществ по сравнению с  традиционными  технологиями: уменьшение количества соединений, уплотнений, крепежа,  упрощение  сборки,  снижение  массы,  повышение  надежности  системы  в  целом.  Конечно,  шероховатость  поверхности  канала непосредственно после печати гораздо выше, чем при гальванопластике, до двух-трех десятков микрон. Однако последующая гидроабразивная обработка (прокачка) потоком суспензии под давлением позволяет снизить ее до значений менее 1 мкм.  Несмотря на достаточно высокую шероховатость каналов, рассмотренные детали демонстрируют соответствие требованиям к электрическим характеристикам для целого ряда СВЧ-волноводов и излучателей.

Расширение области применения 3D-печати для изготовления элементов волноводных трактов требует отработки технологий постобработки: гидроабразивной прокачки, химического полирования, нанесения покрытий. Кроме того, необходимы испытания образцов волноводных СВЧ устройств  для определения стойкости к внешним воздействующим факторам. Часть таких испытаний может быть выполнена в лаборатории «СВЧ электроники, микроволновых и лазерных технологий» МИЭМ НИУ ВШЭ силами участников НУГ «Электродинамика замедляющих систем», что представляет интерес для дальнейшего взаимодействия и сотрудничества.