• A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта
Контакты

Адрес: 123458, Москва, ул. Таллинская, 34

Телефон: +7 (495) 772-9590 * 15198

E-mail: blvov@hse.ru

Руководство
Руководитель Львов Борис Глебович
Заместитель руководителя Пожидаев Евгений Димитриевич
Заместитель руководителя Самбурский Лев Михайлович
Заместитель руководителя Каган Максим Юрьевич
Заместитель руководителя Селиверстова Людмила Петровна
Статья
Second nearest-neighbor modified embedded-atom method interatomic potentials for the Zr-X (X = Co, Fe, Ni) binary alloys
В печати

Ostovari Moghaddam A., Fereidonnejad R., Moaddeli M. et al.

Computational Materials Science. 2024.

Глава в книге
Анализ методов оценки надежности систем промышленного интернета вещей

Цветков В. Э., Ландер Л. Б.

В кн.: Межвузовская научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов имени Е.В. Арменского. Москва, 2024. М.: ООО "Издательский дом Медиа паблишер", 2024. С. 359-361.

19-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих "ЭкспоЭлектроника"

15-17 марта 2016 года в Москве, в МВЦ "Крокус Экспо" прошла 19-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих "ЭкспоЭлектроника". Выставка является крупнейшей по количеству и самой представительной по составу участников радиоэлектронной промышленности в России и Восточной Европе.

Выставка «ЭкспоЭлектроника» - обладатель звания «Лучшая выставка России» по тематике «Электроника и комплектующие» во всех номинациях согласно Общероссийскому рейтингу выставок. Одновременно с выставкой "ЭкспоЭлектроника" прошла единственная в России выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности "ЭлектронТехЭкспо".

Экспозиция «ЭкспоЭлектроника» включала следующие разделы: полупроводниковые компоненты и устройства; печатные платы; датчики и средства контроля; микро и наносистемы; пассивные компоненты и другие.

Разделы выставки: полупроводниковые компоненты и устройства, печатные платы и другие платы, датчики и средства контроля, микро и наносистемы, пассивные компоненты, дисплеи, электромеханические компоненты и технологии соединений, встраиваемые системы, гибридные технологии, источники питания, узлы и подсистемы, контрактное производство, компоненты и модули для беспроводной связи, системы автоматизации, микроэлектромеханические системы, тестирование и измерение, проектирование микросхем, программное обеспечение и услуги, специализированная экспозиция "LED компоненты, материалы, технологии, оборудование, готовые решения", специализированная экспозиция "Промышленная Автоматика".

В рамках выставки прошли мероприятия Конференция "Технологии, оборудование и материалы для производства, монтажа и сборки печатных плат", Конференция "Современная электронная компонентная база для систем навигации", Круглый стол "Фотовольтаика – новый вектор развития электроники", День LED технологии: технические семинары и презентации ведущих разработчиков, производителей  и дистрибьюторов светодиодной продукции, компонентов и готовых решений, более 30 технических семинаров и презентации компании-участников, Конкурс ручной пайки IPC, многофункциональная демонстрационная площадка ПРОФ-АРЕНА: мастер-классы профессионального мастерства, ярмарка вакансий.

Московский институт электроники и математики Национального исследовательского университета «Высшая школа экономики» на стенде «Наука и образование» представил экспонаты:
- программно-аппаратный комплекс для экстракции параметров SPICE-моделей электронных компонентов с учетом радиации и температуры,
- программно-аппаратный комплекс для определения тепловых характеристик и параметров электронной компонентной базы (дискретных приборов, ИС, БИС, гибридных микросхем, печатных плат, электронных блоков).

Обе разработки выполнены в Департаменте электронной инженерии под руководством профессоров Петросянца К.О. и Харитонова И.А., которые были представлены совместно со студентами Даныкиным Д.С., Кузиным Е.Ю. и Четверековым И.А.