Мы используем файлы cookies для улучшения работы сайта НИУ ВШЭ и большего удобства его использования. Более подробную информацию об использовании файлов cookies можно найти здесь, наши правила обработки персональных данных – здесь. Продолжая пользоваться сайтом, вы подтверждаете, что были проинформированы об использовании файлов cookies сайтом НИУ ВШЭ и согласны с нашими правилами обработки персональных данных. Вы можете отключить файлы cookies в настройках Вашего браузера.

  • A
  • A
  • A
  • АБB
  • АБB
  • АБB
  • А
  • А
  • А
  • А
  • А
Обычная версия сайта
Контакты

Адрес: 123458, Москва, ул. Таллинская, 34

Телефон: +7 (495) 772-9590 * 15198

E-mail: blvov@hse.ru

Руководство
Руководитель Львов Борис Глебович
Заместитель руководителя Пожидаев Евгений Димитриевич
Заместитель руководителя Самбурский Лев Михайлович
Заместитель руководителя Каган Максим Юрьевич
Заместитель руководителя Селиверстова Людмила Петровна
Глава в книге
Experimental Studies of Laboratory Samples of Fiber-Optic Sensors within Reinforced Concrete Building Construction. Part 2: The Experiment

Aimagambetova R., Mekhtiyev A., Stukach O.

In bk.: 2024 Dynamics of Systems, Mechanisms and Machines (Dynamics). International scientific and technical conference Omsk State Technical University, Omsk, Russia 12-14 Nov. 2024. NY: IEEE Advancing Technology for Humanity, 2024. Ch. 1. P. 1-8.

Препринт
Combined Routing Protocol (CRP) for ad hoc networks: Combining strengths of location-based and AODV-based schemes

Sergeev A., Minchenkov V., Солдатов А. В. et al.

arxiv.org. Computer Science. Cornell University, 2025. No. 2501.13671.

Контакты

Адрес: 123458, Москва, ул. Таллинская, 34

Телефон: +7 (495) 772-9590 * 15198

E-mail: blvov@hse.ru

Руководство
Руководитель Львов Борис Глебович
Заместитель руководителя Пожидаев Евгений Димитриевич
Заместитель руководителя Самбурский Лев Михайлович
Заместитель руководителя Каган Максим Юрьевич
Заместитель руководителя Селиверстова Людмила Петровна

19-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих "ЭкспоЭлектроника"

15-17 марта 2016 года в Москве, в МВЦ "Крокус Экспо" прошла 19-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих "ЭкспоЭлектроника". Выставка является крупнейшей по количеству и самой представительной по составу участников радиоэлектронной промышленности в России и Восточной Европе.

Выставка «ЭкспоЭлектроника» - обладатель звания «Лучшая выставка России» по тематике «Электроника и комплектующие» во всех номинациях согласно Общероссийскому рейтингу выставок. Одновременно с выставкой "ЭкспоЭлектроника" прошла единственная в России выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности "ЭлектронТехЭкспо".

Экспозиция «ЭкспоЭлектроника» включала следующие разделы: полупроводниковые компоненты и устройства; печатные платы; датчики и средства контроля; микро и наносистемы; пассивные компоненты и другие.

Разделы выставки: полупроводниковые компоненты и устройства, печатные платы и другие платы, датчики и средства контроля, микро и наносистемы, пассивные компоненты, дисплеи, электромеханические компоненты и технологии соединений, встраиваемые системы, гибридные технологии, источники питания, узлы и подсистемы, контрактное производство, компоненты и модули для беспроводной связи, системы автоматизации, микроэлектромеханические системы, тестирование и измерение, проектирование микросхем, программное обеспечение и услуги, специализированная экспозиция "LED компоненты, материалы, технологии, оборудование, готовые решения", специализированная экспозиция "Промышленная Автоматика".

В рамках выставки прошли мероприятия Конференция "Технологии, оборудование и материалы для производства, монтажа и сборки печатных плат", Конференция "Современная электронная компонентная база для систем навигации", Круглый стол "Фотовольтаика – новый вектор развития электроники", День LED технологии: технические семинары и презентации ведущих разработчиков, производителей  и дистрибьюторов светодиодной продукции, компонентов и готовых решений, более 30 технических семинаров и презентации компании-участников, Конкурс ручной пайки IPC, многофункциональная демонстрационная площадка ПРОФ-АРЕНА: мастер-классы профессионального мастерства, ярмарка вакансий.

Московский институт электроники и математики Национального исследовательского университета «Высшая школа экономики» на стенде «Наука и образование» представил экспонаты:
- программно-аппаратный комплекс для экстракции параметров SPICE-моделей электронных компонентов с учетом радиации и температуры,
- программно-аппаратный комплекс для определения тепловых характеристик и параметров электронной компонентной базы (дискретных приборов, ИС, БИС, гибридных микросхем, печатных плат, электронных блоков).

Обе разработки выполнены в Департаменте электронной инженерии под руководством профессоров Петросянца К.О. и Харитонова И.А., которые были представлены совместно со студентами Даныкиным Д.С., Кузиным Е.Ю. и Четверековым И.А.